【產通社，7月11日訊】Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）網站消息，其基于Ember EM357片上系統（SoC）的嵌入式XBee及XBee-PRO ZBZigBee模塊，已經新增了使用表面貼裝技術（SMT）和串行外設接口（SPI）的型號。SMT型模塊非常適合能源和控制市場的大批量應用，這類應用的生產效率很重要。增加的串行外圍接口可以實現高速處理，優化集成嵌入式微控制器，降低開發成本，縮短投放市場的時間。 

Ember銷售副總裁Dennis Natale這說，“Ember是業界領先的ZigBee網絡系統供應商，包括芯片、協議棧和工具包等，而Digi是開發無線網絡解決方案的強大合作伙伴。Digi基于我們的EM357的Zigbee片上系統和EmberZNet PRO的協議棧上開發的Xbee產品使許多ZigBee智能能源解決方案和其他ZigBee設備的開發更方便、更快速，也更經濟。”

產品特點
 

采用XBee及XBee-PRO ZB的ZigBee模塊，主要特點是預裝ZigBee智能能源固件支持實現ZigBee智能能源公共應用方案所定義的八種設備。采用ZigBee智能能源方案開發的產品，是計量設備、負載控制器、家庭顯示器和其他ZigBee智能能源設備的理想選擇。 

采用SMT技術的新型模塊將可兼容現有的硬件和軟件，這樣客戶就可以利用現有的XBee產品。擁有支持不同應用的多種協議，XBee產品之間可以互換，大大減少了開發時間和風險。

如果與ConnectPort X網關相連，客戶還可以使用iDigi平臺方便地將XBee ZigBee終端集成到客戶的系統中。 

供貨與報價

XBee ZB模塊將在7月份上市，每塊售價17美元。新一代擴展范圍的XBee-PRO ZB模塊將在8月份上市，每塊售價28美元。所有XBee模塊的新版本，包括可編程的XBee-PRO ZB將在年內推出。